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Flux-Cored Solder Wire
松香芯焊錫絲/無鉛焊錫絲/有鉛焊錫絲

1.擴散力高，焊錫作業良好。
2.絕緣性能高，無腐蝕作用，殘渣無吸濕性，不必去除。
3.焊點清潔光亮而美觀，並具保護作用。
4.無惡臭味及毒害健康之氣體發生。

Solid Solder Wire
無鉛焊錫絲/有鉛焊錫絲，無助焊劑。

1.擴散力高，焊錫作業良好。
2.絕緣性能高，無腐蝕作用，殘渣無吸濕性，不必去除。
3.焊點清潔光亮而美觀，並具保護作用。
4.無惡臭味及毒害健康之氣體發生。

Tin-Zn Wire
錫鋅合金實心線，用於電子零件產業之表面金屬化製程。

1.擴散力佳，焊接能力良好。
2.絕緣性高，無腐蝕、無吸濕性。

Electroplating Sphere Anode
無鉛錫球/電解錫球/純錫球/有鉛錫球

1.純度極高所存雜質、雜氣化體極少，不會產生氧化黑質附著現象。
2.溶解均勻，不會產生偏溶現象。
3.產生之沈澱錫泥物極少，不須網袋裝。
4.電流密度均勻導電良好，不會產生鈍化現象。

Solder Hemisphere
無鉛錫半球/電解錫半球/純錫半球/有鉛錫半球

1.純度極高所存雜質、雜氣化體極少，不會產生氧化黑質附著現象。
2.溶解均勻，不會產生偏溶現象。
3.產生之沈澱錫泥物極少，不須網袋裝。
4.電流密度均勻導電良好，不會產生鈍化現象。

Spesular Solder Bar
無鉛錫棒/有鉛錫棒

1.低殘值、抗氧化力強，焊接性及焊錫流動性極良。
2.300°C以上高溫也能保持鏡面，最適用於高溫焊錫。
3.用噴流式錫槽時併用氧化防止劑，充分控制金屬表面含氧量，將錫渣減低至最小量。

Electroplating Anodes(TIN)
電鍍錫板/錫鉛錫板

1.純度極高所存雜質、雜氣化體極少，不會產生氧化黑質附著現象。
2.溶解均勻，不會產生偏溶現象。
3.產生之沈澱錫泥物極少，不須網袋裝。
4.電流密度均勻導電良好，不會產生鈍化現象。

Electroplating Anode Bar
電鍍陽極棒/錫鉛陽極棒，依客戶指定承製。

1.純度極高所存雜質、雜氣化體極少，不會產生氧化黑質附著現象。
2.溶解均勻，不會產生偏溶現象。
3.產生之沈澱錫泥物極少，不須網袋裝。
4.電流密度均勻導電良好，不會產生鈍化現象。