規格說明
- 可依客戶需求進行配置生產。
- 產品皆符合QQ-S-571E/CNS/JIS標準之焊錫製品。
用途 PC板、IC半導體晶體、馬口鐵、其他電子零件等。
♦︎無鉛焊錫產品序列 Lead Free Solder System
產品型號
Item合金組成
Alloy Composition固體/液體熔點
Solid/Liquid MP(°C)棒狀
Bar線狀
Wire松脂心錫絲
Flux cored比重
GravityMPa張力
Tensile strength延伸率%
Elongation %UF800 Sn 232 ◎ ◎ 7.29 29 55 UF800A Sn99.99 232 ◎ ◎ 7.29 29 55 ♦︎有鉛焊錫產品序列 Solder System
產品型號
Item合金組成
Alloy Composition固體/液體熔點
Solid/Liquid MP(°C)棒狀
Bar線狀
Wire松脂心錫絲
Flux cored比重
GravityMPa張力
Tensile strength延伸率%
Elongation %Sn% Pb% UF95 95 5 183-224 ◎ ◎ ◎ 7.4 32 47 UF63 63 37 183 ◎ ◎ ◎ 8.4 54 33 UF60 60 40 183-190 ◎ ◎ ◎ 8.5 52 30 UF50 50 50 183-215 ◎ ◎ ◎ 8.9 43 40 UF40 40 60 183-238 ◎ ◎ ◎ 9.3 46 38 UF35 35 65 183-248 ◎ ◎ ◎ 9.5 40 25 UF30 30 70 183-255 ◎ ◎ ◎ 9.7 32 22 UF20 20 80 183-278 ◎ ◎ ◎ 10.2 30 22 Pb100 0 100 327 ◎ ◎ 11.3 20 39